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| 品牌Behlke | 有效期至长期有效 | 最后更新2020-07-17 16:57 |
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Behlke高压开关双向/交流电压MOSFET
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●具有真正继电器特性的多功能HV开关●极性无关●非常适合振荡电路和常规RF应用●可通过TTL信号控制导通时间●过载和电压反转方面都很可靠●现在可用：LC2技术可提供最高的瞬态抗扰性
技术说明： BEHLKE固态开关具有极高的上升和下降时间。如果您的应用不需要全开关速度，我们建议您结合使用速度限制选件S-TT （将上升和下降时间降低约50％）和 输入低通滤波器选件LP结合使用。这些选件有助于最大程度地减少快速高压脉冲电路常见的高频困难（例如，自激振荡或自触发），并总体上简化了EMC设计。
产品代码： 型号包含有关电压，电流和开启行为的编码信息。前几位代表电压，单位为kV，破折号前的最后一位代表接通行为（0 =固定接通时间，1 =可变接通时间）。破折号后的数字表示以安培x10为单位的电流。第二个破折号后的字母表示特殊功能。示例HTS 11-07-AC -C：HTS =高压晶体管开关，1 = 1 kV，1 =可变导通时间，07 = 70安培，AC =交流电，C =紧凑系列
常用型号：
Behlke TS 11-07-AC-C
Behlke HTS 31-02-AC-LC-C
Behlke HTS 31-03-AC-C
Behlke HTS 31-06-AC-BC
Behlke HTS 31-13-AC-BC
Behlke HTS 41-02-AC-C
Behlke HTS 61-01-AC-C
Behlke HTS 91-01-AC-C
Behlke HTS 21-07-AC-C
Behlke HTS 71-02-AC-LC-C
Behlke HTS 61-03-AC-C
Behlke HTS 71-06-AC-BC
Behlke HTS 71-13-AC-BC
Behlke HTS 91-02-AC-C
Behlke HTS 101-02-AC-LC-C
Behlke HTS 121-01-AC-C
Behlke HTS 181-01-AC-C
BehlkeHTS 61-03-AC
CON 初学者的配置： 标准开关配备了各种选件，可以为没有高压和高频电路设计经验的用户简化首次实验。初学者的配置包括FH和PT-HV选件，可轻松进行布线和连接，而无需印刷电路板；以及LS-C，LP和S-TT选件，可实现非关键的EMC性能。没有经验的用户还应考虑与选件I-PC或PC结合使用，以避免高压接线和/或高频噪声行为可能造成的困难。（2）
HFB
高频突发：通过外部缓冲电容器改善驱动器的突发能力。如果产生的间隔小于10μs的脉冲超过10个，则建议使用。
高铁
高频开关：外部提供辅助驱动器电压（根据类型为50-350 VDC）。是否必须超过规定的“最大工作频率”。（2）
LP
低通：控制输入上的低通滤波器。传播延迟时间将增加约50 ns。抖动+ 500 ps。在高速应用中提高了抗噪能力，并减少了关键布线。（3）
S-TT
软过渡时间：“开启上升时间”和“关闭上升时间”增加了约20％。如果不需要最短的边缘陡度，则可以简化EMC设计并减少关键性布线。（3）
最小开启
最小接通时间：单独增加最小接通时间，以确保独立于控制信号的最小接通持续时间。用于安全相关电路。
最小关
最小关闭时间：单独增加最小关闭时间，以确保独立于控制信号的最小关闭持续时间。用于安全相关电路。
ST
级分接： 在堆叠各个级的连接器，以利用单个功率半导体。为了在非常低的工作电压（<0.01xVo）下也获得快速的上升时间。
LNC
低自然电容：C N降低约30％。为了在具有高开关频率和高开关电压（Pc = V 2 x C xf）的应用中最小化电容性功率损耗。
二
低漏电流：断态电流降至指定值的10％以下。不适用于散热片选件和UF系列的开关。
LN
低噪声： 内部电源驱动器经过修改，可在特定时间段内实现零噪声排放。仅与灵敏的检测放大器（例如SEV / MCP应用）结合使用。（2）
ISO-25
25 kV隔离： 隔离电压增加到25 kVDC。某些型号的外壳尺寸可能会改变。
ISO-40
40 kV隔离： 隔离电压增加到40 kVDC。某些型号的外壳尺寸可能会改变。仅与选件PT-HV有关。
ISO-80
80 kV隔离： 隔离电压增加到80 kVDC。某些型号的外壳尺寸可能会改变。仅与选件PT-HV有关。
ISO-120
120 kV隔离：隔离电压增加到120 kVDC。某些型号的外壳尺寸可能会改变。仅与选件PT-HV有关。
PL
被动锁定：特殊的禁止功能，用于快速推挽电路中的两个单个开关。无源开关的输入将被激活的开关锁定，以避免因噪声而导通。
电脑
集成的零件组件：根据客户的规格集成小零件的组件（例如，缓冲电容器，缓冲器，阻尼电阻器，二极管，光电耦合器）。（2）
前轮驱动
集成式自由二极管： 内置并联二极管，恢复时间短。仅与感性负载有关。
固网
集成式空转二极管网络：内置并联二极管加串行截止二极管，恢复时间短。仅与感性负载有关。
低碳
用于控制连接的LEMO插座。输入Z =100Ω。随附了带有两个插头和一个插座的组装的链接电缆（1m / 3ft）。为了提高抗噪能力。（3）
PT-C
用于控制连接的引线：带AMP-modu插头的柔性引线（l = 75 mm）。仅指带引脚的交换模块。建议用于带有CF和GCF选项的模块。
高压
高压连接的尾纤：带电缆接线头的柔性引线。为了增加爬电距离。PT-HV是开关电压大于25 kV的所有类型的标准配置。不适用于极快的电路。
ST-HV
高压连接的螺丝端子：模块底部的螺纹插入件，用于PCB的连接。在25 kV以上的电压下运行需要液体绝缘（Galden®/油）或灌封。
9月
独立控制单元。 带LED指示器的控制单元在单独的外壳中（尺寸为79x38x17 mm）。带插头的连接电缆（<1m）。带焊针或尾纤的控制单元。
信息系统 光纤输入/禁止：附加的禁止输入，通过将禁止输入与光纤信号一起使用来关闭开关（仅与选件SEP-C组合使用）（2）
信息技术 光纤输入/控制：附加的光纤控制输入，通过光纤信号触发开关（仅与选件SEP-C组合使用）（2）
FOO-F 光纤输出/故障：附加的光纤输出，用于通过光纤信号读出故障情况（仅与选件SEP-C组合使用）（2）
UL94
阻燃铸造树脂：符合UL-94-VO的铸造树脂。所需的最低订购量。（2）
跳频 法兰外壳： 塑料法兰外壳，用于绝缘连接到导电表面。如果该开关不适用于印刷电路板，则是理想选择。建议使用选项PT-HV。
TH
管状壳体：管状而不是矩形壳体。适应特定的环境条件或遇到困难的组装情况。（2）
足球俱乐部
平整外壳： 标准塑料外壳的高度减小到19毫米或更小。不能与CF，GCF和DLC冷却选项组合使用。
国贸中心
增加的导热系数：特殊的模制工艺可增加模块的导热系数。P d（max）将增加约。20-30％。（2）
碳纤维
铜散热片d = 0.5毫米：散热片 高度35毫米。镀镍。用于强制对流或自然对流的空气冷却，以及非导电冷却液的液体冷却。
CF-1
铜散热片d = 1毫米：散热片厚度为1.0毫米而不是0.5毫米。最高 功耗Pd（max）将增加约80％。用于空气或液体冷却（例如Galden®或油）。
CF-X2
铜散热片“ XL”：散热片面积增加了2倍。推荐用于自然空气对流。与强制空气或液体冷却有关的冷却功率没有明显改善。
CF-X3
铜制散热片“ XXL”：散热片面积增加了3倍。推荐用于自然空气对流。与强制空气或液体冷却有关的冷却功率没有明显改善。
CF-CS
定制形状的铜散热片：个性化的形状可以满足特定的OEM要求。（2）可以与选件CF-1，CF-D和CF-S组合使用，以提高冷却能力。
CF-LC
用于液体冷却的铜散热片：双散热片，镀镍铜，高20毫米。用于浸入油箱等中。建议强制对流。与opt组合。CF-S。
碳纤维
双铜 散热片： 约。约100％的冷却功率 散热片之间的间距为2mm，建议强制对流。与opt组合。CF-S，CF-X2，CF-X3和CF-CS。
碳纤维
铜散热 片：半导体焊接在散热片上。约 冷却能力提高30％至100％（取决于类型）。与选件CF-D，CF-X2，CF-X3和CF-CS组合。
CF卡
由石墨制成的非隔离式散热片： 在类似的热传递条件下，与铜相比，重量很轻，但热容却降低了。厚度为0.5或1毫米，高度为35毫米。
碳减排量
陶瓷制成的隔离式散热片： 传热特性类似于氧化铝。建议使用强制对流，因为散热片之间的间距为2 mm。高度35毫米。
CCS
陶瓷冷却表面：开关模块的顶部由陶瓷制成。传热性能类似于氧化铝。最高 20 kVDC隔离。建议强制对流。
CCF
陶瓷冷却法兰：开关模块的底部由平磨陶瓷板制成。集成金属框架，确保均匀，安全的接触压力。最高 40 kVDC隔离。
C-DR
驱动 器冷却：驱动器和控制电子设备的额外冷却。建议在较高的开关频率下与选件HFS结合使用。（2）
GCF
接地的冷却法兰：中功率的镀镍铜法兰。最高 隔离电压40kV。耦合电容CC增加。
GCF-X2
接地冷却法兰，最大值 连续功耗增加了2 倍：减小了“切换到法兰”的热阻，使功率消耗增加了一倍。（2）
国际劳工大会
我ndirect液体冷却： 液体冷却对于所有类型的导电冷却剂含。水。内部热交换器由陶瓷制成。用于中等功耗。
DLC
直接液体冷却： 内部冷却通道环绕功率半导体。高频应用中最有效的冷却方式。仅非导电冷却液。
