Behlke高压开关HTS41-300-MCT

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　　出口约束：依据美国法律和德国法律(双重运用法规)，对具有最大峰值电流等于或大于500安培的快速固态开关进行出口约束。未经美国或德国出口当局的有用出口许可证，不得将这些货物出口到第三国。可能需要最终用户声明。请咨询BEHLKE。

　　产品代码：类型包含有关电压，电流和开启行为的编码信息。前几位代表电压，单位为kV，破折号前的最后一位代表接通行为(0 =固定接通时刻，1 =可变接通时刻)。破折号后的数字表明以安培x10为单位的电流。第二个破折号后的字母表明特别功能。 示例HTS 41-300-MCT：HTS = HV晶闸管开关，4 = 4 kV，1 =可变导通时刻，300 = 3000安培，MCT = MOS操控晶闸管

　　类型[按外壳尺度分类]

　　阐明/注释

　　● 优先股类型○有限股X不主张用于新开发项目

　　产品类型：

　　Behlke HTS 41-300-MCT

　　Behlke HTS 81-300-MCT

　　Behlke HTS 101-300-MCT

　　Behlke HTS 121-300-MCT

　　Behlke HTS 151-300-MCT

　　Behlke HTS 181-300-MCT

　　选项

　　B-CON 初学者的装备： 规范开关配备了各种选件，可认为没有高压和高频电路规划经历的用户简化初次试验。初学者的装备包含FH和PT-HV选件，可轻松进行布线和衔接，而无需印刷电路板;以及LS-C，LP和S-TT选件，可实现非要害的EMC功能。没有经历的用户还应考虑与选件I-PC或PC结合运用，以避免高压接线和/或高频噪声行为可能造成的困难。(2)

　　HFB

　　高频突发：经过外部缓冲电容器改善驱动器的突发才能。假如产生的间隔小于10μs的脉冲超越10个，则主张运用。

　　高铁

　　高频开关：外部供给辅助驱动器电压(依据类型为50-350 VDC)。是否有必要超越规则的“最大工作频率”。(2)

　　LP

　　低通：操控输入上的低通滤波器。传播延迟时刻将添加约50 ns。抖动+ 500 ps。在高速运用中进步了抗噪才能，并减少了要害布线。(3)

　　最小开启

　　最小 接通时刻：独自添加最小接通时刻，以保证独立于操控信号的最小接通持续时刻。用于安全相关电路。

　　最小关

　　最小封闭时刻：独自添加最小封闭时刻，以保证独立于操控信号的最小封闭持续时刻。用于安全相关电路。

　　ST

　　级分接： 在堆叠各个级的衔接器，以运用单个功率半导体。为了在十分低的工作电压(<0.01xVo)下也取得快速的上升时刻。

　　LN

　　低噪声： 内部电源驱动器经过修改，可在特定时刻段内实现零噪声排放。仅与活络的检测放大器(例如SEV / MCP运用)结合运用。(2)

　　ISO-25

　　25 kV阻隔： 阻隔电压添加到25 kVDC。某些类型的外壳尺度可能会改动。

　　ISO-40

　　40 kV阻隔： 阻隔电压添加到40 kVDC。某些类型的外壳尺度可能会改动。仅与选件PT-HV有关。

　　ISO-80

　　80 kV阻隔： 阻隔电压添加到80 kVDC。某些类型的外壳尺度可能会改动。仅与选件PT-HV有关。

　　ISO-120

　　120 kV阻隔：阻隔电压添加到120 kVDC。某些类型的外壳尺度可能会改动。仅与选件PT-HV有关。

　　PL

　　被动确定：特别的制止功能，用于快速推挽电路中的两个单个开关。无源开关的输入将被激活的开关确定，以避免因噪声而导通。

　　电脑

　　集成的零件组件：依据客户的规范集成小零件的组件(例如，缓冲电容器，缓冲器，阻尼电阻器，二极管，光电耦合器)。(2)

　　前轮驱动

　　集成式自在二极管： 内置并联二极管，康复时刻短。仅与理性负载有关。

　　固网

　　集成式空转二极管网络：内置并联二极管加串行截止二极管，康复时刻短。仅与理性负载有关。

　　SPT-C

　　用于操控衔接的屏蔽尾纤：带LEMO插头+插座和100Ω端接的电缆(l = 300mm，Z =100Ω)。与驱动器电路的间隔较远时，进步了抗噪才能。(3)

　　PT-C

　　尾纤用于操控衔接：带有PCB衔接器的柔性引线(l = 75 mm)。该选项仅与带引脚的开关模块有关。引荐用于带有CF和GCF选项的模块。

　　暗码

　　用于操控衔接的引脚：用于印刷电路板规划的镀金引脚(可供给特别插座)。该选项仅与带有规范尾纤的交换模块有关。

　　高压

　　高压衔接的尾纤：带电缆接线头的柔性引线。为了添加爬电间隔。PT-HV是开关电压大于25 kV的一切类型的规范装备。不主张在极快的电路中运用。

　　ST-HV

　　用于HV衔接的螺钉端子：模块底部的螺纹刺进件(假如不是规范的话)。用于PCB规划。在25 kV以上的电压下运转需要液体绝缘(Galden®/油)或灌封。

　　9月 独立的操控单元： 带LED指示器的操控单元位于独自的外壳中(尺度为79x38x17 mm)。带插头的衔接电缆(<1m)。带焊针或尾纤的操控单元。

　　信息系统 光纤输入/制止： 附加的制止输入，经过将制止输入与光纤信号一同运用来封闭开关(仅与选件SEP-C组合运用)(2)

　　信息技术 光纤输入/操控： 附加的光纤操控输入，经过光纤信号触发开关(仅与选件SEP-C组合运用)(2)

　　FOO-F 光纤输出/毛病： 附加的光纤输出，用于经过光纤信号读出毛病状况(仅与选件SEP-C组合运用)(2)

　　UL94

　　阻燃铸造树脂：符合UL-94-VO的铸造树脂。所需的最低订货量。(2)

　　跳频 法兰外壳： 塑料法兰外壳，用于绝缘衔接到导电外表。假如该开关不适用于印刷电路板，则是理想挑选。主张运用选项PT-HV。

　　TH

　　管状壳体：管状而不是矩形壳体。习惯特定的环境条件或遇到困难的组装状况。(2)

　　足球俱乐部

　　平坦外壳：规范塑料外壳的高度减小到19毫米或更小。不能与CF，GCF和DLC冷却选项组合运用。

　　国贸中心

　　添加的导热系数：特别的模制工艺可添加模块的导热系数。P d(max)将添加约。20-30%。(2)

　　碳纤维

　　铜散热片d = 0.5毫米：散热片 高度35毫米。镀镍。用于强制对流或天然对流的空气冷却，以及非导电冷却液的液体冷却。

　　CF-1

　　铜散热片d = 1毫米：散热片厚度为1.0毫米而不是0.5毫米。最高 功耗Pd(max)将添加约80%。用于空气或液体冷却(例如Galden®或油)。

　　CF-X2

　　铜散热片“ XL”：散热片面积添加了2倍。引荐用于天然空气对流。与强制空气或液体冷却有关的冷却功率没有明显改善。

　　CF-X3

　　铜制散热片“ XXL”：散热片面积添加了3倍。引荐用于天然空气对流。与强制空气或液体冷却有关的冷却功率没有明显改善。

　　CF-CS

　　定制形状的铜散热片：个性化的形状可以满足特定的OEM要求。(2)可以与选件CF-1，CF-D和CF-S组合运用，以进步冷却才能。

　　CF-LC

　　用于液体冷却的铜散热片：双散热片，镀镍铜，高20毫米。用于浸入油箱等中。主张强制对流。与opt组合。CF-S。

　　碳纤维

　　双铜 散热片： 约。约100%的冷却功率 散热片之间的距离为2mm，主张强制对流。与opt组合。CF-S，CF-X2，CF-X3和CF-CS。

　　碳纤维

　　铜散热 片：半导体焊接在散热片上。约 冷却才能进步30%至100%(取决于类型)。与选件CF-D，CF-X2，CF-X3和CF-CS组合。

　　CF卡

　　由石墨制成的非阻隔式散热片： 在相似的热传递条件下，与铜相比，重量很轻，但热容却降低了。厚度为0.5或1毫米，高度为35毫米。

　　碳减排量

　　陶瓷制成的阻隔式散热片： 传热特性相似于氧化铝。主张运用强制对流，因为散热片之间的距离为2 mm。高度35毫米。

　　CCS

　　陶瓷冷却外表：开关模块的顶部由陶瓷制成。传热功能相似于氧化铝。最高 20 kVDC阻隔。主张强制对流。

　　CCF

　　陶瓷冷却法兰：开关模块的底部由平磨陶瓷板制成。集成金属框架，保证均匀，安全的接触压力。最高 40 kVDC阻隔。

　　CF-DR

　　驱动器散热片：用于操控电子设备的小型额定散热片。具有地电位。与HFS结合运用可能是必需的。(2)

　　GCF

　　接地的冷却法兰：用于大功率运用的镀镍铜法兰。最高 阻隔电压40kV。耦合电容C C添加。仅与选件SPT-C结合运用。

　　GCF-X2

　　接地冷却法兰，最大值 接连功耗添加了2 倍：减小了“切换到法兰”的热阻，使功率消耗添加了一倍。(2)

　　世界劳工大会

　　直接液体冷却：液体冷却，用于各种导电性冷却剂，包含自来水。内部热交换器由陶瓷制成。适用于中功率运用。

　　DLC

　　直接液体冷却：内部冷却通道环绕功率半导体。最高效的冷却解决方案，特别是高频运用。仅非导电冷却液。

　　HI-REL

　　高可靠性/ MIL版别： 可依据要求供给。(2)