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| 品牌德国Specken | 有效期至长期有效 | 最后更新2022-02-18 18:06 |
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德国Specken 用于半导体生产中晶圆处理的伸缩式气缸
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用于半导体生产中晶圆处理的伸缩式气缸系统
专用镀膜机用于在硅盘，晶圆上高真空生产半导体。大约数千个半导体可以位于一个12英寸晶圆上。对于不同的工艺，晶圆必须在机器内部移动几次。直径为 180 mm 和 280 mm 的伸缩式气缸位于机器中的环形位置，并在每个周期后切换，用于处理晶圆。该过程所需的不同介质通过活塞杆。
6、应用程序关系.sys。工程
我们在设计和实施流体工程系统方面非常灵活。无论是在压力产生和处理领域，还是在驱动、控制和移动领域。
带集成球导轨的气缸系统，用于半导体生产中的晶圆处理
该圆柱体系统在半导体生产过程中定位打印掩模。外壳由一个块加工而成。集成的滚珠导轨可实现两个气缸的最高精度和再现性。气缸的多个位置可以通过集成传感器进行监控。可调节的终端位置阻尼器可确保无振动工作。
7、应用程序关系.sys。工程
我们在设计和实施流体工程系统方面非常灵活。无论是在压力产生和处理领域，还是在驱动、控制和移动领域。
多缸体，设计紧凑
该缸体用于装配自动化系统。由于与给定的中心线距离相结合的力增加，因此无法使用标准气缸。气缸孔按照定制的特定距离制造。气缸位置可以通过盲板单独淡出。磁簧活塞和用于干簧传感器的安装槽可实现精确的终端位置监控。
8、应用程序关系.sys。工程
我们在设计和实施流体工程系统方面非常灵活。无论是在压力产生和处理领域，还是在驱动、控制和移动领域。
用于刀具夹紧的高温气缸
该气缸的最高工作温度为 300 °C。 它们驱动夹紧系统，用于固定用于热处理的零件。因此，气缸被冲出，驱动夹紧机构，然后气缸减压。内部锁定机构将杆锁定在前端位置。气缸与夹紧系统一起加热至300°C的温度。 特殊的密封和润滑系统保证了长期使用。
9、应用程序关系.sys。工程
我们在设计和实施流体工程系统方面非常灵活。无论是在压力产生和处理领域，还是在驱动、控制和移动领域。
用于弹性体喷射成型铸造的鼓风筒
当喷射成型大型弹性体部件时，铸件通过加压空气从铸造模具表面吹出。气缸保持送气孔在施加压力时保持关闭。为了吹掉零件，气缸被向后冲并打开内部供应孔。气缸不旋转，以确保气缸和模具表面之间的正确位置
10、应用程序关系.sys。工程
我们在设计和实施流体工程系统方面非常灵活。无论是在压力产生和处理领域，还是在驱动、控制和移动领域。
用于磨台移动的 4 级伸缩式油缸
为了提升磨床的磨台，使用这种单作用伸缩式气缸中的4个。在最小高度为120 mm时，该气缸可提供260 mm的行程。为避免通过研磨水腐蚀，气缸的所有部件都涂有涂层。
