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| 品牌Laird | 有效期至长期有效 | 最后更新2023-09-12 15:47 |
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Laird有机硅基热间隙填料Tflex 700
Laird有机硅基热间隙填料Tflex 700
产品介绍：
产品介绍：
Tflex 700 是一种 5 W/mK 软间隙填充热界面材料，具有出色的热性能和高顺应性。软接口垫符合组件形貌，因此对组件和配合底盘或零件的压力很小或没有压力。
| 曹雪莉 QQ：2850590587 手机： 15711496495 电话：010-64714988-213 传真：010-64714988-668 邮件：tk3@handelsen.cn |
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独特的有机硅和陶瓷填料技术可实现高顺应性和高热性能的组合。Tflex 700 在 -45ºC 至 200ºC 的温度范围内稳定，并符合 UL 94V0 阻燃等级。天然粘性，不需要额外的粘合剂涂层，从而抑制热性能。
标准厚度 标准厚度 0.020“ （0.5mm） 至 0.200” （5.0mm），增量为 0.010“ （0.25mm）。材料名称和厚度 Tflex - 表示弹性间隙填充产品线。7XXX - 表示 Tflex 700 产品系列和厚度，单位为密耳（0.001 英寸）。-DC1 - 单面粘性;默认是双方都很俗气。数据仅供设计工程师指导。观察到的性能因应用而异。提醒工程师在应用中测试材料。
优势：
高度合规
即使在低压下也具有低热阻
低介电常数
在组装和运输过程中具有天然粘性
技术规格：
典型属性
颜色
深灰色
密度（克/立方厘米）
1.70
最高工作温度（摄氏度）
200
最低工作温度（摄氏度）
-40
除气CVCM （%）
0.130
除气 TML （%）
0.830
保质期
自发货之日起 2 年
热性能
导热系数（瓦/米K）
5.00
热阻 @10 psi 最大值 （C-in2/W）
1.717
热阻 @10 psi 最小值 （C-in2/W）
0.330
热阻 @30 psi 最大值 （C-in2/W）
1.197
热阻 @30 psi 最小值 （C-in2/W）
0.231
热阻 @50 psi 最大值 （C-in2/W）
0.725
热阻 @50 psi 最小值 （C-in2/W）
0.193
沈阳汉达森YYDS曹
