品牌Brandenburger | 有效期至长期有效 | 最后更新2023-12-27 17:38 |
耐温性280 °C | 耐温性(长期)250 °C | 导热系数0.25 W/mK |
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Brandenburger隔热板XGD 16热处理区隔热
Brandenburger隔热板XGD 16热处理区隔热
抗压强度:XGD® 16具有较高的抗压强度,能够承受较大的压力和负载。其抗压强度通常在8至15MPa之间。
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使用温度:XGD® 16能够在较高的温度下使用,不易变形或老化。其使用温度范围通常在-50℃至+600℃之间。
环保性:该型号的隔热板符合环保要求,不会对环境造成污染。同时,其使用寿命长,可减少更换和废弃处理次数,降低对环境的影响。
热处理区隔热:在半导体制造中,热处理是必不可少的环节之一。
通过使用XGD® 16隔热板,可以有效地阻挡热量传递,保持热处理区的温度均匀性和稳定性。这样可以提高热处理的效率和品质,为半导体制造提供更好的基础保障。
晶片加工区隔热:在晶片加工过程中,温度对晶片的品质和加工精度具有重要影响。使用XGD® 16隔热板可以对晶片加工区进行有效的隔热,保持稳定的温度环境,提高晶片加工的精度和品质。这样可以减少不良品率,提高生产效率和经济效益。
德国Brandenburger是一家享有国际声誉的公司,其生产的XGD® 16型号隔热板在市场上具有很高的评价。
材料:XGD® 16采用高质量的材料制成,具有良好的耐热性和耐腐蚀性,能够承受极端的温度和恶劣的环境条件。
厚度:该型号的隔热板具有不同的厚度可供选择,以满足不同客户的需求。其厚度范围通常在30mm至50mm之间,具体厚度可根据客户要求定制。
密度:XGD® 16的密度较高,具有良好的结构强度和稳定性。其密度通常在1.8至2.2g/cm³之间。
导热系数:该型号的隔热板具有较低的导热系数,能够有效阻挡热量传递,沈阳汉达森yyds吴亚男为设备提供良好的隔热保护。其导热系数通常在0.1至0.3W/m·K之间。
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