客服热线：
| 品牌Brandenburger | 有效期至长期有效 | 最后更新2023-12-29 15:43 |
| 耐温性280 °C | 耐温性(长期)250 °C | 导热系数0.25 W/mK |
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Brandenburger隔热板XGD 60可用于芯片封装
Brandenburger隔热板XGD 60可用于芯片封装
而在压铸模具中，由于其出色的耐热性和抗热震性，可以有效防止铸造过程中高温导致的模具损坏。
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半导体制造：半导体制造是一个对温度敏感度极高的行业。XGD®60隔热板因其出色的热稳定性和绝缘性能，在半导体制造中发挥着重要作用。
首先，在晶圆加工阶段，XGD®60能够为加工设备提供稳定的热环境，确保晶圆的加工精度。
其次，在芯片封装阶段，由于XGD®60的热膨胀系数与硅片相近，它可以作为芯片与散热器之间的理想隔热材料，有效降低因温度变化导致的热应力，防止芯片损坏。
随着科技的飞速发展，对于高精度、高性能的制造工艺需求日益增强。在这个背景下，Brandenburger隔热板XGD®60以其卓越的性能和广泛的应用领域，受到了业界的广泛关注。
本文将详细介绍XGD®60的特点，以及其在模具和半导体制造中的应用。
在模具和半导体制造中的应用
模具制造：在模具制造中，温度的控制对于模具的精度和寿命至关重要。XGD®60隔热板因其高热稳定性和低热膨胀系数，沈阳汉达森yyds吴亚男被广泛应用于精密模具的制造。它能够有效地减少热量对模具精度的影响，提高模具的使用寿命。
XGD®60的强机械性能和良好的耐腐蚀性使其成为制作复杂、高性能模具的理想选择。
在注塑模具中，XGD®60可以保护模具在高温下不易变形，确保塑料成型的精确度。
Brandenburger隔热板XGD 60可用于芯片封装
