behlke可变导通时间高压开关HTS 501-03-LC

这些MOSFET 开关是为一般的高压开关应用而设计的，如泡克尔

斯细胞驱动器、偏转和加速栅极驱动器、压电驱动器和MCP/SEV

脉冲器。该开关模块集成了HTS开关系列的所有功能

:易于处理、高可靠性、低抖动和可重复的开关行为。

由于其极低的耦合电容(开关对控制)，串联HTS-LC特别适用于

操作频率较高和EMC要求较高的应用场合。HTS-LC开关在抗噪

声方面提供了显著优势，特别是在高dy/dt的情况下，并可能简化

EMC和 EMI方面的关键电路设计。但由于技术原因，在开关断开

时预期会出现高压瞬变的电路中(例如具有两个或更多开关的推挽

电路)存在一些限制。在这种情况下，请咨询工厂。

如果开关长久连接到+5.00VDC辅助电源，则通过3至10伏振幅的正向信号

实现受控导通。接通时间可以通过输入控制脉冲宽度在200ns和无限之间

简单地变化。防干扰驱动器电路提供信号调节，辅助电压监控，频率限制

和温度保护。在任何错误操作条件下，开关都会立即关闭并生成故障信号

(TTL电平)。高频脉冲操作(>10脉冲/100μs)需要选项01(外部缓

冲电容器)。由于高电势隔离，开关也可在浮置电路或高侧开关应用中简

单操作。几种外壳选项可供选择，以满足个人要求。带有尾线的标准塑料

外壳是低频率应用和低平均功率耗散的经济型封装。塑料模块还可配备非

隔离冷却翅片(选项04)，可提高最大值。连续功率损耗Pd(最大)约

为因子10在强制空气作用下(>4米/秒)或油中最大因数50(例如硅油

AK50@50摄氏度，流速>0.1米/秒)。如果采取额外的绝缘措施(硅橡胶

密封剂或浸油)，则可将模块安装在印刷电路板上。可选地提供Pd(最大

值)为1-2kW的潜在自由金属外壳05(参见单独的数据表“高功率金属外

壳”)。

HTS 501-03-LC技术参数

描述  使用 HTS 501-10-LC2 进行新开发

电压 50kV

峰值电流 30A

峰值功率 1.5MW

上升电阻 86Ω

上升时间 150…∞

尺寸260 x 70 x 35mm

behlke可变导通时间高压开关HTS 501-03-LC

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